EEPW » 博客首页 » 元件/连接器

元件/连接器

分析师爆料英特尔战略及新品:7nm进展明年1月公布

供应商提价40%背后!全球8英寸晶圆产能告急,国产厂商的另一个机会?

干货 | 半导体器件可靠性与失效分析

资讯 | 重大突破,欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架

视点 | 魏少军:关于集成电路创新的一些思考

如何判断一家SMT贴片加工厂是否合适?

磁卡门锁中霍尔传感器作用

霍尔传感器应用在智能电表上是怎样做到防篡改的?

关注 | “竞标风”吹向晶圆代工!传某代工厂加价幅度最高达300美元一片

资讯 | 蒋尚义下月转任中芯国际副董事长,将直接领导赵海军和梁孟松

(2020.12.14)半导体一周要闻-莫大康

动力传动系统中的传感器 前景光明应用极其广泛

地平线郑治泰:深度解读软件2.0时代AI无人化“玩法” | GTIC2020

三星台积电EUV光刻机之战推演:榨干ASML未来5年产能!

传感器检测设备的使用方法解析

Intel:首款神经拟态研究芯片Loihi最新进展,功耗可比CPU低1000多倍

武汉新芯全新三维堆叠技术品牌 “3DLink”,锁定高速运算、存内计算、3D传感器ToF发力

智能传感器可以应用的场景有哪一些

(2020.12.7)半导体一周要闻-莫大康

一周芯闻(12.07)