EEPW » 专栏 » 最新博文

最新博文

5G、AIoT扮演关键角色 驱动制造业加速智能转型脚步

让机器人更「拟人」 非夕科技的创新之路

是德联合新思与安矽思推出适用于台积电的全新毫米波设计参考流程

英飞凌发布ModusToolbox 3.1版本 将加速嵌入式开发

西门子与SPIL携手为扇出型晶圆级封装提供 3D验证工作流程

英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统单芯片支持最新蓝牙5.4规范

CoWoS封装技术介绍

直线导轨的基本结构

液位开关和液位传感器的区别及选用

CC2340开发环境搭建

瑞萨收购Reality AI并发表AI和TinyML解决方案方面的进展

NTT透过增强的技术解决方案推动环法自行车赛创新

是德支持采用高通基础设施解决方案之Open RAN无线单元的验证

意法半导体推出灵活可变的隔离式降压转换器芯片

是德科技拟收购 ESI 集团,进一步巩固其在软件解决方案领域的领导地位

浪潮信息多款服务器支持AMD全新第四代EPYC处理器

燧原科技加入人工智能开放计算体系-DeepLink,共建AI软硬件生态

搜索引擎的未来:ChatGPT与谷歌,谁将胜出

现代汽车和起亚超越通用和福特,在美国电动汽车市场销量高居第二位

美中未能就半导体和稀土金属出口限制找到突破口