EEPW » 博客首页 » EDA/PCB

EDA/PCB

半导体强扩容下硅晶圆仍陷短缺 新一轮涨价潮已在路上

功率半导体需求有多旺?IDM大厂订单溢出 委外代工厂最高涨价50%

硅料价格九连涨背后 百亿级投资扎堆涌现 光伏产业链得上游者得天下?

常用的电子元器件的图形及符号整理

一文了解 “IIC转USB芯片” !

双组份有机硅导热凝胶的基本概述

solidworks有限元分析怎么做?

上游资源供应迎“变数”,本周闪存行情普遍上扬,内存****则相对分化

Q4铠侠营收再创新高,原材料污染事件或将开启新一轮NAND Flash涨价潮

AMD市值首次超越英特尔:一个历史性的时刻

Intel公布今后几年消费级处理器产品线路图,并展示了今年要发的Raptor Lake

500亿美元!AMD收购赛灵思尘埃落定,创芯片行业纪录

半导体硅片厂商新一轮“鏖战”:立昂微并购补短板,沪硅产业35亿加码研发

PCB板块反转信号初显:关键原材料价格企稳,盈利能力有望修复

2022年半导体行业走向如何?一文纵览海内外龙头答案

原料污染事件后,闪存龙头火速发布涨价函:产线停工导致成本显著增加

英特尔放大招!计划开放x86授权,吸引芯片设计公司找它代工

阿里巴巴入股长鑫存储母公司,国产DRAM内存芯片再获助力

ameya360贴片电阻器组成四大部分

时代变了?英特尔加入RSIC-V组织:入董事会,直升高级会员,投10亿美元支持代工扩张