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疲劳试验机有哪些特点和应用？

作为测定金属及其合金材料在室温状态下的拉伸、压缩或拉、压交变负荷的疲劳性能试验的机器，疲劳试验机能完成金属、合金材料及其构件的疲劳特性、疲劳寿命、预制裂纹及裂纹扩展等试验。由于具备其高负荷、高频率、低~~~

15366216265 2022-07-12 14:59

半导体材料与工艺：将铜互连扩展到2nm

晶体管规模正在达到3nm的临界点，纳米片场效应晶体管很可能会取代FinFET，以达到性能、功率、面积和成本（PPAC）目标。对于2nm的铜互连，也正在评估一项重大的架构变化，这将重新配置向晶体管输送功~~~

13616275630 2022-07-10 11:39

台积电3纳米恐是败笔

台积电成台股震央，台积电将在7月14日举行法说会，知名半导体分析师陆行之表示，台积电加速被外资贱卖，看起来下半年将量产的3纳米是一大败笔，7月14日别再浪费时间在第2季数字，投资更应担忧长期营收成长目~~~

13616275630 2022-07-07 20:47

芯片是怎么设计出来的

一枚芯片的生成，包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。芯片的设计就处于芯片萌芽的最前端。而芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路~~~

深圳半导体 2022-07-07 17:20

钢材试验机在测试拉伸中显示的参考长度代表什么意思？

拉力试验机又可称之为万能材料试验机，其常用于各种材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离等力学性能试验，适用于塑料板材、管材、塑料薄膜及橡胶、玻纤维等材料的各种物理机械性能测试。其中关于钢材的拉伸试验~~~

15366216265 2022-07-06 15:59

为chiplet铺平道路

封装行业正在将chiplet的应用范围扩大到少数芯片供应商之外，为下一代3D芯片设计和封装奠定了基础。新的chiplet标准和应用确定基于chiplet的设计可行性的成本分析工具是两个新的重要组成部分~~~

13616275630 2022-07-03 18:49

IT6161： MIPI 至 HDMI 转换器

IT6161： MIPI 至 HDMI 转换器IT6161 是一款高性能、低功耗 MIPI 至 HDMI 转换器，完全符合 MIPI D-PHY 1.1、DSI 1.1 和 HDMI 1.4b、HDC~~~

TEL18898553480 2022-07-02 10:17

日本企业已经卡住未来芯片的脖子？

所谓「摩尔定律」，是指半导体芯片的性能每隔大约2年就会提高2倍。这个定律已经应验了半个世纪，但现在正在迎来极限。在微细化技术日趋成熟的背景下，构成电路的晶体管（元件）和集成电路（IC）芯片纵向集聚的2~~~

13616275630 2022-06-25 10:49

西部数据公布闪存技术路线图，下一代BiCS7预计将达到212层堆叠！

近日，西部数据高管在投资者活动日中公布了其SSD产品路线图，并预言3D NAND即将进入200+层堆叠，西部数据称其为BiCS+。对于BiCS 7的堆叠层数，西部数据表示此前预计将达到212层。据介绍~~~

闪存市场 2022-06-22 21:41

SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAM

SK海力士宣布公司开始量产HBM3——拥有当前业界最佳性能的 DRAM。* HBM (High Bandwidth Memory，高带宽存储器)：是由垂直堆叠在一起的 DRAM 芯片组合而成的高价值、~~~

闪存市场 2022-06-22 21:41

电源管理芯片厂商钰泰股份闯关科创板IPO：与股东圣邦股份业务重合产业链公司突击入股

近日，电源管理芯片厂商钰泰半导体股份有限公司（下称“钰泰股份”）科创板IPO获得上交所受理，拟募资7.5亿元。需要关注的是，公司产品领域与二股东圣邦股份存在一定重合，且晶圆采购依赖海外厂商。在下游需求~~~

科创板日报 2022-06-21 21:53

AMD向主板和OEM厂商全面发放AGESA 1.2.0.7微码，AM4平台迎来大面积更新

几个月前，不少使用AMD Ryzen平台的Windows 11用户报告称，启用fTPM会出现间歇性的卡顿错误。AMD官方在今年3月初确认了Ryzen平台上fTPM问题的根源，其涉及了与fTPM相关的闪~~~

超能网 2022-06-21 21:44

AMD或于2023年成为台积电第三大客户，与Zen 4/RDNA 3架构新品订单增加有关

AMD在近期的财务分析师日活动上，发布了2022至2024年之间的技术蓝图，接下来CPU将全面跨入Zen 4架构，而GPU则会转换至RDNA 3架构，芯片将更新为5nm工艺，同时会扩大小芯片设计和V-~~~

超能网 2022-06-21 21:42

台积电介绍N3工艺使用的FINFLEX技术，并正式公布N2工艺

在现实生活中，一系列的产品设计都是妥协的结果，在芯片世界也不例外，需要在性能、功率和成本之间平衡。对于芯片设计师而言，需要结合自身的定位选择合适的半导体工艺技术。台积电（TSMC）在其2022年技术论~~~

超能网 2022-06-21 21:39

聚焦IGBT产业链上的封装环节，为IGBT国产化保驾护航

由于新能源汽车、光伏发电、变频家电等下游应用需求增加，全球IGBT行业增长态势显著。据中信证券测算，2021年IGBT全球市场规模约550亿元，2022年~2025年市场规模有望保持20％的增速。据悉~~~

国奥科技 2022-06-20 14:35

半导体材料与工艺：SiC晶体生长进入「电阻炉」时代！

2022年6月恒普科技推出新一代2.0版SiC电阻晶体生长炉，本次量产推出的炉型是基于恒普上一代6、8英寸电阻炉的全新版本，积极对应市场对SiC电阻晶体生长炉的行业需求。国内SiC晶体生长炉几乎都是采~~~

13616275630 2022-06-19 21:22

罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍

报道，日本IDM大厂罗姆（Rohm）计划，2025年前，要将碳化硅（SiC）功率半导体的营收扩大至1000亿日元以上；罗姆将投资最多1700亿日元，要让碳化硅功率半导体的产能增加至2021年时的6倍。~~~

Ameya360芯片 2022-06-15 13:50

安森美用于汽车负载应用的上桥SmartFET驱动器

上桥SmartFET因其易于使用和高水平的保护而越来越受欢迎。与标准MOSFET一样，SmartFET非常适合各种汽车应用。它们的区别在于内置在上桥SmartFET器件中的控制电路。控制~~~

Ameya360芯片 2022-06-14 14:11

尼得科与日本电产三协共同研发出一款搭载有“Zignear®”的AC伺服电机

日本电产与日本电产三协共同研发出了一款搭载有 “Zignear®”的AC伺服电机 (分辨率:17bit) ，“Zignear®”是一种也可适用于工业机器人的、可替代编码器的~~~

Ameya360芯片 2022-06-13 14:39

强势增长的中国半导体封装企业，已站在“起跑线”上

2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿美元，预计到~~~

深圳半导体 2022-06-13 14:07

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