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西部数据公布闪存技术路线图，下一代BiCS7预计将达到212层堆叠！

近日，西部数据高管在投资者活动日中公布了其SSD产品路线图，并预言3D NAND即将进入200+层堆叠，西部数据称其为BiCS+。对于BiCS 7的堆叠层数，西部数据表示此前预计将达到212层。据介绍~~~

闪存市场 2022-06-22 21:41

SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAM

SK海力士宣布公司开始量产HBM3——拥有当前业界最佳性能的 DRAM。* HBM (High Bandwidth Memory，高带宽存储器)：是由垂直堆叠在一起的 DRAM 芯片组合而成的高价值、~~~

闪存市场 2022-06-22 21:41

电源管理芯片厂商钰泰股份闯关科创板IPO：与股东圣邦股份业务重合产业链公司突击入股

近日，电源管理芯片厂商钰泰半导体股份有限公司（下称“钰泰股份”）科创板IPO获得上交所受理，拟募资7.5亿元。需要关注的是，公司产品领域与二股东圣邦股份存在一定重合，且晶圆采购依赖海外厂商。在下游需求~~~

科创板日报 2022-06-21 21:53

AMD向主板和OEM厂商全面发放AGESA 1.2.0.7微码，AM4平台迎来大面积更新

几个月前，不少使用AMD Ryzen平台的Windows 11用户报告称，启用fTPM会出现间歇性的卡顿错误。AMD官方在今年3月初确认了Ryzen平台上fTPM问题的根源，其涉及了与fTPM相关的闪~~~

超能网 2022-06-21 21:44

AMD或于2023年成为台积电第三大客户，与Zen 4/RDNA 3架构新品订单增加有关

AMD在近期的财务分析师日活动上，发布了2022至2024年之间的技术蓝图，接下来CPU将全面跨入Zen 4架构，而GPU则会转换至RDNA 3架构，芯片将更新为5nm工艺，同时会扩大小芯片设计和V-~~~

超能网 2022-06-21 21:42

台积电介绍N3工艺使用的FINFLEX技术，并正式公布N2工艺

在现实生活中，一系列的产品设计都是妥协的结果，在芯片世界也不例外，需要在性能、功率和成本之间平衡。对于芯片设计师而言，需要结合自身的定位选择合适的半导体工艺技术。台积电（TSMC）在其2022年技术论~~~

超能网 2022-06-21 21:39

聚焦IGBT产业链上的封装环节，为IGBT国产化保驾护航

由于新能源汽车、光伏发电、变频家电等下游应用需求增加，全球IGBT行业增长态势显著。据中信证券测算，2021年IGBT全球市场规模约550亿元，2022年~2025年市场规模有望保持20％的增速。据悉~~~

国奥科技 2022-06-20 14:35

半导体材料与工艺：SiC晶体生长进入「电阻炉」时代！

2022年6月恒普科技推出新一代2.0版SiC电阻晶体生长炉，本次量产推出的炉型是基于恒普上一代6、8英寸电阻炉的全新版本，积极对应市场对SiC电阻晶体生长炉的行业需求。国内SiC晶体生长炉几乎都是采~~~

13616275630 2022-06-19 21:22

罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍

报道，日本IDM大厂罗姆（Rohm）计划，2025年前，要将碳化硅（SiC）功率半导体的营收扩大至1000亿日元以上；罗姆将投资最多1700亿日元，要让碳化硅功率半导体的产能增加至2021年时的6倍。~~~

Ameya360芯片 2022-06-15 13:50

安森美用于汽车负载应用的上桥SmartFET驱动器

上桥SmartFET因其易于使用和高水平的保护而越来越受欢迎。与标准MOSFET一样，SmartFET非常适合各种汽车应用。它们的区别在于内置在上桥SmartFET器件中的控制电路。控制~~~

Ameya360芯片 2022-06-14 14:11

尼得科与日本电产三协共同研发出一款搭载有“Zignear®”的AC伺服电机

日本电产与日本电产三协共同研发出了一款搭载有 “Zignear®”的AC伺服电机 (分辨率:17bit) ，“Zignear®”是一种也可适用于工业机器人的、可替代编码器的~~~

Ameya360芯片 2022-06-13 14:39

强势增长的中国半导体封装企业，已站在“起跑线”上

2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿美元，预计到~~~

深圳半导体 2022-06-13 14:07

半导体材料与工艺：巨头们发力先进封装

ECTC 是先进封装领域首屈一指的会议，在会上会讨论一些先进封装领域我们最喜欢的一些主题，例如混合键合、共同封装光学器件等。还有一些交易和供应链细节，我们也可以专门详细介绍与这些主题相关的内容。今年有~~~

13616275630 2022-06-10 22:38

基于WT2003HX语音芯片的智能语音压感应用设计方案

基于WT2003HX语音芯片的智能语音压感应用设计方案概述压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件。唯创知音使用的传感器，区别于现有的电阻式，电容式和压电~~~

唯创知音电子 2022-05-31 11:53

芯片制造过程中的化学反应

来源：微信公众号半导体材料与工艺1、前言随着信息技术的快速发展，以硅基半导体芯片为载体的微电子制造技术备受关注。但是近年来以美国为首的西方国家对我国的半导体产业进行限制，使芯片产业的发展遇到很多困难，~~~

13616275630 2022-05-28 16:56

尽管遭遇原材料污染事件，铠侠FY21仍打了漂亮的“翻身仗”，三大护身法宝究竟为何？

众所周知，今年1月底铠侠与西部数据位于四日市和岩手县北上的NAND工厂因原材料污染问题造成了大量产能损失，西部数据就在近日公布的财报中表示该事件带来了2.03亿美元的损失。毋庸置疑，铠侠的财务表现也将~~~

闪存市场 2022-05-23 20:48

消费类市场前景黯淡，美光宣布降低对手机、PC市场依赖，本周存储行情普遍向下！

截至目前，上海因疫情防控导致超2500万人活动受限已经长达一个半月，期间随着形势趋缓，昆山、上海在4月中旬推动了重点企业复工。但是供应链透露，效果比较有限，其中昆山ODM厂复工比率仅3-4成，上海甚至~~~

闪存市场 2022-05-23 20:46

西部数据公布闪存技术路线图，下一代BiCS7预计将达到212层堆叠！

闪存市场 2022-05-23 20:45

半导体4月投融资：总额12.24亿元环比降六成芯片设计赛道逆势活跃

据财联社创投通数据显示，4月国内半导体领域统计口径内共发生29起私募股权投融资事件，较上月57起减少49.1%；4月已披露融资事件的融资总额合计约12.24亿元，较上月36.13亿元减少66.1%。细~~~

科创板日报 2022-05-23 20:36

英特尔发布Gaudi2芯片挑战英伟达，云GPU Endgame即将上线

GPU、AI 芯片、通用化云算力软件，英特尔在创新峰会上告诉我们，它仍然是那家站在最前沿的科技公司。本周二，英特尔推出了一款名为 Gaudi2 的 AI 芯片，这家公司正在大力进军英伟达主导的人工智能~~~

机器之心 2022-05-15 10:30

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