EEPW » 博客首页 » EDA/PCB

EDA/PCB

消费类市场前景黯淡,美光宣布降低对手机、PC市场依赖,本周存储行情普遍向下!

西部数据公布闪存技术路线图,下一代BiCS7预计将达到212层堆叠!

半导体4月投融资:总额12.24亿元 环比降六成 芯片设计赛道逆势活跃

英特尔发布Gaudi2芯片挑战英伟达,云GPU Endgame即将上线

外媒:制造设备面临的芯片短缺问题

来谈谈IC芯片烧录器未来的发展趋势

Q1存储行情跌宕起伏,台湾地区存储产业链企业营收表现如何?

Q2行情下行恐成定局?本周存储市场继续“胶着”态势,业界寄希望于Q3恢复成长

台积电Q1营收、净利润双创新高 供不应求贯穿全年 公司喊话“拒绝降价”

半导体迎久违大涨 设备材料环节齐预增 然景气分化或成下半年常态

40亿!老牌半导体厂商燕东微拟科创板募资加码12英寸产线

****半导体板块Q1业绩预告:整体有望超预期 三条主线不惧景气分化

ameya晶闸管的种类有哪些

颗粒碰撞噪声检测仪PD系列

半导体芯片微间距焊接“黑科技”

减速马达和普通马达的区别

Q2存储行情****预测:PC、手机、服务器市场“荣衰”各异,行情发展将走向何方?

任奇伟接棒楚庆,担任紫光展锐代理首席执行官!

热潮褪去,存储行情能否继续上扬,需求是最终支撑!

韩媒:三星P3工厂将率先投建176层3D NAND产线,初期月产能达10K