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EDA/PCB

一周芯闻(21-06-29)

重申先进封装的“三个新特点”

台积电和FinFET时代

一周芯闻(21-06-21)

【IEEE里程碑】SPICE:芯片设计必不可少

英特尔重回代工态度“严肃”,连其“竞争对手”都表示支持?

让芯片设计和堆积木一样简单,EDA2.0正走在正确的轨道上

SMT贴片加工报价时点数和费用是怎么算的?

(2021.6.15)半导体一周要闻-莫大康

增加200mm晶圆产能是解决全球芯片短缺的关键?(附中国和全球8英寸晶圆厂完整清单)

一周芯闻(21-06-15)

SMT行业转型做PCBA包工包料的难点

莫大康:重压下的中国半导体业

(2021.6.7)半导体一周要闻-莫大康

龙华PCBA加工控制锡膏印刷的方法

(2021.5.31)半导体一周要闻-莫大康

一周芯闻(21-05-31)

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A股光刻胶飙涨背后:仅一家可供应高端光刻胶

BCD工艺缘何入选IEEE里程碑奖