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EDA/PCB

BCD工艺缘何入选IEEE里程碑奖

一周芯闻(21-05-24)

百纳米就好使!光芯片缓解芯片瓶颈难题

芯华章EDA 2.0第一阶段研究成果即将发布

大陆FAB高歌猛进,引爆再生晶圆热潮

一周芯闻(21-05-17)

1纳米以下制程重大突破!台积电官宣「铋」密武器

一起来简单了解SMT贴片加工工艺的流程

关注 | IBM发布的真的是2nm芯片吗?

莫大康:(2021.5.10)半导体一周要闻

一周芯闻(21-05-10)

IBM全球首发2nm!3.33亿晶体管/mm²,性能比7nm芯片高45%

「指甲盖」上集成500亿晶体管!全球首款2nm芯片制程发布,未来手机四天一充电?

莫大康:(2021.5.6)半导体一周要闻

一周芯闻(21-05-02)

朱贻玮:对比,差距;思考,原因

晶圆制造产能吃紧,众厂商急吼吼扩产

士兰微持续产能扩张,缺芯时期凸显IDM优势

中芯国际人事变动:一位大基金董事代表辞任

90岁张忠谋1小时演讲,大陆落后台积电五年,还怼了下英特尔

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