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EDA/PCB
台积电:看好中国市场,介绍制造经验
——访台积电中国业务发展负责人、台积电南京总经理罗镇球 在2017年11月的ICCAD(中国集成电路设计年会)期间,台积电(TSMC)中国业务发展负责人、台积电南京~~~
wangying
2018-01-04 09:48
本土IC设计业具备的红利与机会
——访芯原控股有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民博士 红利:资本、制造与海归创业 ~~~
wangying
2018-01-03 15:33
芯电易:一根内存造价几亿,中国大力投资的背后原因究竟是什么?
花上千亿的资金投入到半导体的研发,这样真的值得吗?近两个月来,不断有国产半导体工厂宣布建厂或合作,花的资金动辄百亿千亿以上,远远超过了三星在半导体研发上的投入,说明中国下定了决心要进入高端半导体制造领~~~
芯电易
2017-12-28 15:39
周子学蝉联中半协第七届理事长,称产业正处于“三步走”的第一步
日前,中国半导体行业协会第七届会员代表大会在上海举行。经过选举,中芯国际集成电路制造公司(SMIC)的董事长周子学先生继续担任中国半导体行业协会第七届理事长。周子学在当选后的讲话中指出:集成电路产业作~~~
wangying
2017-12-20 10:27
Arm的老乡—UltraSoC获融资,为RISC-V等架构提供分析工具
与Arm一样发源于英国剑桥,这家做SoC嵌入式分析的IP公司尽管只有二十几人,但刚刚获得了600万美元的风投。不久前,该公司信心满满地来中国,参加了中国系列活动,~~~
wangying
2017-12-14 22:10
WSTS发布2017年秋季全球半导体市场预测报告
2017年11月30日 青松 景好鸿芯网 导读:预计2017年销售额达4087亿美金,大幅增长20.6%;2018年销售额4373亿美金~~~
景好鸿芯网
2017-11-30 16:14
年底总结(1)—简化理解IC芯片生产过程
临近年底,是时候跳出来总结一下了。相比去年,今年接触了更多业内大咖。测试测量仪器、半导体制造设备、电源设计、蓝牙、5G、物联网……对很多知识都有新的了解,对电子产品的发展也有些许的窥探。最直观的感受是~~~
熊猫爱善
2017-11-09 11:05
让FPGA定制进专用芯片,Achronix祭出custom blocks(定制单元块)
&nbs~~~
wangying
2017-11-08 13:09
PCB线路板布局设计规则介绍
PCB线路板在不同阶段设计需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器~~~
vbnhytr
2017-11-06 16:36
集成电路产业五大市场破局指南
从80年代到现在,整个信息化时代基本上可以分为三个阶段,即互联网时代、移动互联网时代和当下的物联网时代。过去三十年基~~~
左小木
2017-10-27 13:55
深鉴明年将出SoC,深度学习结硕果、获融资
1年7个月20余天,这是深鉴科技公司的成立时间。该公司主要做深度学习,创始人全部来自清华。 ~~~
wangying
2017-10-25 22:53
厉害了,泛林CEO是今年“SEMICON上海”唯一到场的晶圆设备大佬
近日,晶圆设备制造商泛林(Lam Research)集团在京举办了媒体交流会,公司副总裁兼中国区总经理刘二壮博士和中国区首席技术官周梅生博士介绍了公司的业绩和当前~~~
wangying
2017-08-16 17:17
NVMe和PCIe成存储控制器新宠
在近日北京举行的“中国第九届云计算大会”上,Microsemi举办了“数据中心与存储解决方案”研讨专场,并介绍 该公司对数据中心和服务器存储市场的趋势看法。 &nb~~~
wangying
2017-06-20 11:12
采访Spansion的CEO有感:代工“中国制造”如何体现优势?
&nbs~~~
wangying
2013-08-05 10:35
TSMC:先进和成熟工艺互补,大幅资本投入
TSMC:先进工艺和成熟工艺互补 TSMC做为全球晶圆代工厂的领头羊,在规~~~
wangying
2013-02-18 17:28
EDA业:整合,不能以牺牲灵活为代价
&nbs~~~
wangying
2012-08-13 11:40
新旧思潮激荡的半导体未来
——看IDM与Fabless+Foundry模式之争 最近,关于哪种半导体模式更好的讨论因为一系列新闻事件而重启争执,先是TSMC的28nm良率不如意,让包括高通、NVIDI~~~
lijian
2012-05-25 15:58
华润上华:代工和fabless要像IDM一样结合
两大模~~~
wangying
2011-12-27 10:22
中芯国际内讧背后折射代工厂危机
最近中芯国际内部斗争随着江董事长故去之后彻底表面化,很明显内部问题一直存在,只不过在江董事长的压制下没有公开化罢了。本文不想探讨中芯国际问题背后的政治原因,利益原因,台干和本地员工分歧等所以政治和人事~~~
lijian
2011-07-11 17:14
28nm否定Fab-lite?(最新:TI收NS铸模拟巨头)
今年是个工艺更新的节点年,当然对于Intel这样的领跑者,是宣告22nm量产的年份,对于其他紧跟CPU制程的半导体厂商,也将迈进2Xnm年代,当然他们选择的只可能是28nm。 上一篇~~~
lijian
2011-04-05 20:35
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