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台积电3纳米恐是败笔

台积电成台股震央，台积电将在7月14日举行法说会，知名半导体分析师陆行之表示，台积电加速被外资贱卖，看起来下半年将量产的3纳米是一大败笔，7月14日别再浪费时间在第2季数字，投资更应担忧长期营收成长目~~~

13616275630 2022-07-07 20:47

芯片是怎么设计出来的

一枚芯片的生成，包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。芯片的设计就处于芯片萌芽的最前端。而芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路~~~

深圳半导体 2022-07-07 17:20

钢材试验机在测试拉伸中显示的参考长度代表什么意思？

拉力试验机又可称之为万能材料试验机，其常用于各种材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离等力学性能试验，适用于塑料板材、管材、塑料薄膜及橡胶、玻纤维等材料的各种物理机械性能测试。其中关于钢材的拉伸试验~~~

15366216265 2022-07-06 15:59

为chiplet铺平道路

封装行业正在将chiplet的应用范围扩大到少数芯片供应商之外，为下一代3D芯片设计和封装奠定了基础。新的chiplet标准和应用确定基于chiplet的设计可行性的成本分析工具是两个新的重要组成部分~~~

13616275630 2022-07-03 18:49

IT6161： MIPI 至 HDMI 转换器

IT6161： MIPI 至 HDMI 转换器IT6161 是一款高性能、低功耗 MIPI 至 HDMI 转换器，完全符合 MIPI D-PHY 1.1、DSI 1.1 和 HDMI 1.4b、HDC~~~

TEL18898553480 2022-07-02 10:17

日本企业已经卡住未来芯片的脖子？

所谓「摩尔定律」，是指半导体芯片的性能每隔大约2年就会提高2倍。这个定律已经应验了半个世纪，但现在正在迎来极限。在微细化技术日趋成熟的背景下，构成电路的晶体管（元件）和集成电路（IC）芯片纵向集聚的2~~~

13616275630 2022-06-25 10:49

西部数据公布闪存技术路线图，下一代BiCS7预计将达到212层堆叠！

近日，西部数据高管在投资者活动日中公布了其SSD产品路线图，并预言3D NAND即将进入200+层堆叠，西部数据称其为BiCS+。对于BiCS 7的堆叠层数，西部数据表示此前预计将达到212层。据介绍~~~

闪存市场 2022-06-22 21:41

SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAM

SK海力士宣布公司开始量产HBM3——拥有当前业界最佳性能的 DRAM。* HBM (High Bandwidth Memory，高带宽存储器)：是由垂直堆叠在一起的 DRAM 芯片组合而成的高价值、~~~

闪存市场 2022-06-22 21:41

电源管理芯片厂商钰泰股份闯关科创板IPO：与股东圣邦股份业务重合产业链公司突击入股

近日，电源管理芯片厂商钰泰半导体股份有限公司（下称“钰泰股份”）科创板IPO获得上交所受理，拟募资7.5亿元。需要关注的是，公司产品领域与二股东圣邦股份存在一定重合，且晶圆采购依赖海外厂商。在下游需求~~~

科创板日报 2022-06-21 21:53

AMD向主板和OEM厂商全面发放AGESA 1.2.0.7微码，AM4平台迎来大面积更新

几个月前，不少使用AMD Ryzen平台的Windows 11用户报告称，启用fTPM会出现间歇性的卡顿错误。AMD官方在今年3月初确认了Ryzen平台上fTPM问题的根源，其涉及了与fTPM相关的闪~~~

超能网 2022-06-21 21:44

AMD或于2023年成为台积电第三大客户，与Zen 4/RDNA 3架构新品订单增加有关

AMD在近期的财务分析师日活动上，发布了2022至2024年之间的技术蓝图，接下来CPU将全面跨入Zen 4架构，而GPU则会转换至RDNA 3架构，芯片将更新为5nm工艺，同时会扩大小芯片设计和V-~~~

超能网 2022-06-21 21:42

台积电介绍N3工艺使用的FINFLEX技术，并正式公布N2工艺

在现实生活中，一系列的产品设计都是妥协的结果，在芯片世界也不例外，需要在性能、功率和成本之间平衡。对于芯片设计师而言，需要结合自身的定位选择合适的半导体工艺技术。台积电（TSMC）在其2022年技术论~~~

超能网 2022-06-21 21:39

聚焦IGBT产业链上的封装环节，为IGBT国产化保驾护航

由于新能源汽车、光伏发电、变频家电等下游应用需求增加，全球IGBT行业增长态势显著。据中信证券测算，2021年IGBT全球市场规模约550亿元，2022年~2025年市场规模有望保持20％的增速。据悉~~~

国奥科技 2022-06-20 14:35

半导体材料与工艺：SiC晶体生长进入「电阻炉」时代！

2022年6月恒普科技推出新一代2.0版SiC电阻晶体生长炉，本次量产推出的炉型是基于恒普上一代6、8英寸电阻炉的全新版本，积极对应市场对SiC电阻晶体生长炉的行业需求。国内SiC晶体生长炉几乎都是采~~~

13616275630 2022-06-19 21:22

罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍

报道，日本IDM大厂罗姆（Rohm）计划，2025年前，要将碳化硅（SiC）功率半导体的营收扩大至1000亿日元以上；罗姆将投资最多1700亿日元，要让碳化硅功率半导体的产能增加至2021年时的6倍。~~~

Ameya360芯片 2022-06-15 13:50

安森美用于汽车负载应用的上桥SmartFET驱动器

上桥SmartFET因其易于使用和高水平的保护而越来越受欢迎。与标准MOSFET一样，SmartFET非常适合各种汽车应用。它们的区别在于内置在上桥SmartFET器件中的控制电路。控制~~~

Ameya360芯片 2022-06-14 14:11

尼得科与日本电产三协共同研发出一款搭载有“Zignear®”的AC伺服电机

日本电产与日本电产三协共同研发出了一款搭载有 “Zignear®”的AC伺服电机 (分辨率:17bit) ，“Zignear®”是一种也可适用于工业机器人的、可替代编码器的~~~

Ameya360芯片 2022-06-13 14:39

强势增长的中国半导体封装企业，已站在“起跑线”上

2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿美元，预计到~~~

深圳半导体 2022-06-13 14:07

半导体材料与工艺：巨头们发力先进封装

ECTC 是先进封装领域首屈一指的会议，在会上会讨论一些先进封装领域我们最喜欢的一些主题，例如混合键合、共同封装光学器件等。还有一些交易和供应链细节，我们也可以专门详细介绍与这些主题相关的内容。今年有~~~

13616275630 2022-06-10 22:38

基于WT2003HX语音芯片的智能语音压感应用设计方案

基于WT2003HX语音芯片的智能语音压感应用设计方案概述压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件。唯创知音使用的传感器，区别于现有的电阻式，电容式和压电~~~

唯创知音电子 2022-05-31 11:53

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