EEPW » 博客首页 » EDA/PCB

EDA/PCB

碳中和如何实现?九部门划重点:这些新技术要挑大梁

中微公司尹志尧:继续坚定发展本土半导体行业和产业链

半导体材料与工艺:3D堆叠CMOS,晶体管的未来!

半导体材料与工艺:大型芯片迅速崛起,微芯片被“抛弃”!

共模电感听过很多次,但是什么原理你们真的懂吗?

高库存压力下,降价求售仍是市场主旋律,部分业者担忧Q3恐旺季不旺!

消费端疲势难见好转,三季度初始存储价格维持下跌趋势

存储芯片扩产已成定局,需求降温无可避免降价求售,本周存储行情再度寻底

音频SoC芯片厂遇寒冬:需求疲软、股价破发 下游市场逐渐“内卷”|调查

芯片需求降温还是另有隐情?荷兰光刻机巨头意外下修全年营收预期

10亿A轮 汽车芯片出现最大“抱团”融资

德州仪器、博通计划上调部分芯片价格

工信部力挺能源电子发展 指导意见呼之欲出 可能涉及哪些细分领域?

“宁王”“锂王”互掐 电池回收可行性如何?

电机驱动器是什么 电机驱动器解决方案的优势

O-RAN联盟公布52项新规范,发布名为“F”的第6版RAN开放式软件,颁发首批O-RAN证书

疲劳试验机有哪些特点和应用?

半导体材料与工艺:将铜互连扩展到2nm

台积电3纳米恐是败笔

芯片是怎么设计出来的