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了解电子元器件封装的基础知识

在电子元器件中，封装是指将内部的电子元件（例如芯片、二极管、电阻、电容等）包裹在一个外壳内，以保护它们，并提供电气连接的结构。封装不仅影响元器件的物理和电气特性，还在很大程度上决定了元器件的可靠性、散~~~

北京123 2024-07-30 15:24

详解MEMS激光焊接

现如今随着集成电路发展，越来越多焊接技术被开发以满足微小元件焊接需求。激光焊接的出现使细小元件焊接变得更高效和精准。激光焊接发展速度很快，已经逐渐被越来越多半导体生产商采用。MEMS封装时可对芯片植球~~~

深圳福英达 2024-07-29 10:29

直面IGBT模块封装壁垒：难点在于高可靠性

近几年，随着新能源汽车的快速发展，作为新能源汽车内用控制器的主要成本构成器件IGBT也迎来了爆发，预计到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿元，年复合增长率近20%。然而，从设计及制造维度来~~~

深圳福英达 2024-07-24 09:48

详解表面贴装技术和通孔插装技术

表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）是电子元件安装在印刷电路板（PCB）上的两种主要方法。虽然它们都在电子制造中起着重要作用，但在技术和应用方面存在显著差异。表面贴装技术（SMT）：从狭义上~~~

深圳福英达 2024-07-19 10:04

电流传感器的工作原理

电流传感器是一种用来检测电路中电流值的装置，其工作原理主要基于电磁感应和霍尔效应。以下是常见电流传感器的工作原理：电磁感应：电流通过导体时会形成周围的磁场，根据法拉第电磁感应定律，当导体中的电流变化时~~~

北京123 2024-07-11 13:58

金锡焊料在功率LED器件上的应用

随着 LED 技术的不断发展，LED 的光效和亮度也不断提高，尤其是在固态照明领域，大功率LED的市场需求持续增长。大功率LED器件具有高亮度、高效率、长寿命、环保等优点，但同时也面临着散热、~~~

深圳福英达 2024-07-11 10:01

详解点胶工艺用途和具体要求

1. 点胶工艺用途1.1 底部填充电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接，但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入~~~

深圳福英达 2024-07-10 14:02

非常需要大陆 ASML执行长急疯了！

美中贸易战开打后，跨国企业受到剧烈冲击，许多企业多次喊话无法放弃大陆市场，半导体设备龙头阿斯麦（ASML）新任执行长佛夸特（Christophe Fouquet）公开喊话，全球都需要中国大陆生产的传统~~~

搬运大师 2024-07-10 11:29

高频PCB的设计注意事项

在电子工程领域，高频PCB（印刷电路板）设计是一项至关重要的任务。高频PCB设计涉及到信号的传输、处理与干扰控制，对电子设备的性能有着决定性的影响。本文将详细探讨高频PCB设计的注意事项，以帮助工程师~~~

schao 2024-06-27 22:39

客户有哪些封装案例，一句克服使用让PCBA工厂泪流满面

作者 | 高速先生成员--王辉东天空下着雨，萧萧从窗前经过，看窗里。翠萍那娇艳欲滴的脸上挂着两串泪滴。萧萧一进去，问啥情况。翠萍往电脑屏幕一指。当萧萧看向屏幕一瞬间。那些曾经以为早已遗忘的伤痛，会在某~~~

一博科技 2024-06-25 14:54

驱动IC散热Layout指南

作者：Pete Millett, Technical Marketing Engineer, Monolithic Power Systems，翻译：Toffee Jia，来源：MPS电机驱动 IC ~~~

yingjian 2024-06-21 14:52

高铅焊料的使用现状与替代方案

为了保护人类的健康和安全，改善电子设备的环境性能，欧盟在2006年通过了限制有害物质（RoHS）指令，禁止在电子设备中使用包括铅在内的某些有害物质。但是，高铅焊料（即铅占比超过85%的铅基合金）不在该~~~

深圳福英达 2024-06-17 10:26

高精密电路板应用场景有哪些？

高精密电路板在多个领域有着广泛的应用，以下是其主要应用场景的详细分类：1、通信领域：移动通信设备：高精密电路板在移动通信设备中发挥着关键作用，尤其在需要高频率和高速率信号传输的场合。它们不仅提供了优良~~~

schao 2024-06-16 15:34

详解锡膏爬行腐蚀现象

爬行腐蚀是一种电路表面的腐蚀现象，它是由环境中的硫化物或氯化物等腐蚀性气体与裸露的铜接触反应而产生的。爬行腐蚀的特点是固体腐蚀物沿着电路与阻焊层或封装材料的表面迁移生长，形成一种类似蜘蛛网的结构，导致~~~

深圳福英达 2024-06-13 10:34

PCB电路板设计与制作的步骤和要点

PCB（印制电路板）电路板的设计与制作是一个复杂且精细的过程，涉及多个步骤和考虑因素。以下是PCB电路板设计与制作的主要步骤和要点：PCB设计1、确定电路要求：明确电路的具体要求，包括电压、电流、容量~~~

schao 2024-06-08 15:21

ESD保护Layout指南

摘要能否成功地保护系统免受静电放电 (ESD) 的影响，很大程度上取决于印刷电路板 (PCB) 设计。尽管选择合适的瞬态电压抑制器 (TV~~~

yingjian 2024-06-07 14:02

为何Layout时信号走线要先过ESD/TVS管？

今天说下上一期留下的问题：都说接口处的信号要先过ESD/TVS管，然后拉到被保护器件，为什么不这样做效果就不好？那如果受板子实际情况限制，必须这样layout，是一定不行吗？在这之前呢，如果没看过上一~~~

yingjian 2024-06-07 13:57

想挑战下高多层板吗？

在工作中，硬件工程师设计得最多的应该是2层板和4层板，提到多层板，兄弟们想必脑子里面想到的是这几个词：高端，复杂，贵，周期长。咱们作为搞技术的，应该都想挑战下高多层板，不过大多数情况下，可能身不由己，~~~

yingjian 2024-06-07 13:55

激光锡球焊工艺在微机电产品中的应用

微机电系统（MEMS）是一种集成了微型机械元件和电子元件的系统，具有传感、控制和执行的功能。MEMS产品广泛应用于汽车、医疗、通信、航空航天等领域。由于MEMS产品的结构复杂和尺寸微小，其封装和互连技~~~

深圳福英达 2024-06-07 09:29

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

倒装芯片（FC）技术是一种将芯片直接连接到基板上的封装方式，它具有高密度、高性能、低成本等优点。但是，由于芯片和基板之间存在热膨胀系数（CTE）的不匹配，当温度变化时，焊点会承受很大的热应力，导致疲劳~~~

深圳福英达 2024-06-05 09:21

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