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详解锡膏爬行腐蚀现象

爬行腐蚀是一种电路表面的腐蚀现象，它是由环境中的硫化物或氯化物等腐蚀性气体与裸露的铜接触反应而产生的。爬行腐蚀的特点是固体腐蚀物沿着电路与阻焊层或封装材料的表面迁移生长，形成一种类似蜘蛛网的结构，导致~~~

深圳福英达 2024-06-13 10:34

PCB电路板设计与制作的步骤和要点

PCB（印制电路板）电路板的设计与制作是一个复杂且精细的过程，涉及多个步骤和考虑因素。以下是PCB电路板设计与制作的主要步骤和要点：PCB设计1、确定电路要求：明确电路的具体要求，包括电压、电流、容量~~~

schao 2024-06-08 15:21

ESD保护Layout指南

摘要能否成功地保护系统免受静电放电 (ESD) 的影响，很大程度上取决于印刷电路板 (PCB) 设计。尽管选择合适的瞬态电压抑制器 (TV~~~

yingjian 2024-06-07 14:02

为何Layout时信号走线要先过ESD/TVS管？

今天说下上一期留下的问题：都说接口处的信号要先过ESD/TVS管，然后拉到被保护器件，为什么不这样做效果就不好？那如果受板子实际情况限制，必须这样layout，是一定不行吗？在这之前呢，如果没看过上一~~~

yingjian 2024-06-07 13:57

想挑战下高多层板吗？

在工作中，硬件工程师设计得最多的应该是2层板和4层板，提到多层板，兄弟们想必脑子里面想到的是这几个词：高端，复杂，贵，周期长。咱们作为搞技术的，应该都想挑战下高多层板，不过大多数情况下，可能身不由己，~~~

yingjian 2024-06-07 13:55

激光锡球焊工艺在微机电产品中的应用

微机电系统（MEMS）是一种集成了微型机械元件和电子元件的系统，具有传感、控制和执行的功能。MEMS产品广泛应用于汽车、医疗、通信、航空航天等领域。由于MEMS产品的结构复杂和尺寸微小，其封装和互连技~~~

深圳福英达 2024-06-07 09:29

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

倒装芯片（FC）技术是一种将芯片直接连接到基板上的封装方式，它具有高密度、高性能、低成本等优点。但是，由于芯片和基板之间存在热膨胀系数（CTE）的不匹配，当温度变化时，焊点会承受很大的热应力，导致疲劳~~~

深圳福英达 2024-06-05 09:21

基于量子干涉的单分子晶体管面世

JAMES THOMAS随着晶体管变得越来越小，以便在更小的占地面积内容纳更多的计算能力。一个由英国、加拿大和意大利研究人员组成的团队开发了一种利用量子效应的单分子晶体管，利用量子干涉来控制电子流。这~~~

12345zhi 2024-05-28 15:35

详解盘中孔工艺与空洞的关系

在PCB设计中，过孔（via）是一种常见的连接方式，它可以将不同层的线路相连，或者提供元器件的焊接位置。过孔有多种类型，其中一种是盘中孔（via in pad），即将过孔打在SMD或BGA焊盘上，然后~~~

深圳福英达 2024-05-27 10:08

浅谈SMT工艺中的葡萄球效应成因

葡萄球效应是指在SMT回流焊过程中，锡膏无法完全融化和润湿焊盘，而形成一颗颗类似葡萄的小球，影响焊点的可靠性和外观。葡萄球效应的成因主要与锡膏的质量、印刷工艺、回流焊曲线等因素有关。本文将重点分析锡膏~~~

深圳福英达 2024-05-24 09:28

100-300W大功率升压芯片FP5207升压功放供电音箱方案

随着消费者对智能家居的需求增长，智能音响市场成为重要增长点。同时，音响技术也在不断发展，音响及扬声器的功能和性能不断提升。蓝牙音箱，这类音箱供电是以锂电池为主，一般选用内置升压的音频功放芯片，音响功放~~~

q2813801825 2024-05-23 11:04

锡膏常用的焊接加热方式

锡膏是一种用于电子元器件与印刷电路板（PCB）连接的混合物，主要由锡粉和助焊剂组成。锡膏的焊接加热方式主要有以下几种：回流焊回流焊是一种利用热风或红外线等加热方式，将印刷或点注在印制电路板上的锡膏加热~~~

深圳福英达 2024-05-22 09:26

浅谈焊接过程中的不润湿与反润湿现象

不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷，它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。不润湿现象：不润湿指在焊接后，基体金属表面形成不连续的焊料薄膜。在不润湿的情况下，焊料并未与基~~~

深圳福英达 2024-05-20 10:07

深度论证-高速走线控制100欧姆阻抗一定是最好的选择吗？

高速先生成员--黄刚对于高速差分信号到底需要控制多少欧姆的阻抗，高速先生相信大部分工程师首先都会看下例如信号的协议文档或者芯片的文档，看看里面有没有推荐的控制阻抗值。例如像PCIE信号，在4.0之后的~~~

一博科技 2024-05-14 14:46

详解金属偏析对焊点可靠性的影响

金属偏析是在焊接过程中普遍存在的现象，它指的是金属合金中不均匀的化学成分分布。有学者在研究了界面显微组织在裂纹生长中的影响时指出：沿焊料界面的疲劳裂纹的生长速率与释放的应力与老化时间有关。在长时间的高~~~

深圳福英达 2024-05-13 09:35

非线性元件的特点是什么

非线性元件是电子元件中常见的一种，它具有许多独特的特点。非线性元件的特点主要包括非线性特性、频率依赖性、温度敏感性和失真效应。非线性元件具有非线性特性，即其电流与电压之间的关系不遵循简单的线性关系。这~~~

北京123 2024-05-09 14:56

锡膏中锡粉的氧化率对冷焊有哪些影响？

锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量；四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临~~~

深圳福英达 2024-05-09 09:34

单面板和双面板的区别

单面板和双面板是电子电路板的两种常见类型，它们在设计和应用中有着明显的区别。在选择适合特定应用的电路板时，了解这两种类型之间的区别至关重要。单面板和双面板在结构上有着明显的不同。单面板只有一层导电层，~~~

北京123 2024-05-07 15:57

我的板子为什么测不了损耗

高速先生成员--周伟最近我们珠海高速实验室正式对外开放了，我们也同步推出了关于高速信号测试、高速仪器的一些视频。大家知道我们有仪器后，很多热心的小伙伴们就以为我们开挂了，什么都能测，然后就会来咨询我们~~~

一博科技 2024-05-07 13:47

常见PCB表面处理复合工艺分享

PCB表面处理复合工艺-沉金+OSP是一种常用于高端电子产品制造领域的工艺组合。这种复合工艺结合了沉金板和OSP（Organic Solderability Preservatives）工艺，以获得更~~~

深圳福英达 2024-04-30 10:27

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