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底部填充工艺在倒装芯片上的应用

倒装芯片（FC）技术是一种将芯片直接连接到基板上的封装方式，它具有高密度、高性能、低成本等优点。但是，由于芯片和基板之间存在热膨胀系数（CTE）的不匹配，当温度变化时，焊点会承受很大的热应力，导致疲劳~~~

深圳福英达 2024-06-05 09:21

基于量子干涉的单分子晶体管面世

JAMES THOMAS随着晶体管变得越来越小，以便在更小的占地面积内容纳更多的计算能力。一个由英国、加拿大和意大利研究人员组成的团队开发了一种利用量子效应的单分子晶体管，利用量子干涉来控制电子流。这~~~

12345zhi 2024-05-28 15:35

详解盘中孔工艺与空洞的关系

在PCB设计中，过孔（via）是一种常见的连接方式，它可以将不同层的线路相连，或者提供元器件的焊接位置。过孔有多种类型，其中一种是盘中孔（via in pad），即将过孔打在SMD或BGA焊盘上，然后~~~

深圳福英达 2024-05-27 10:08

浅谈SMT工艺中的葡萄球效应成因

葡萄球效应是指在SMT回流焊过程中，锡膏无法完全融化和润湿焊盘，而形成一颗颗类似葡萄的小球，影响焊点的可靠性和外观。葡萄球效应的成因主要与锡膏的质量、印刷工艺、回流焊曲线等因素有关。本文将重点分析锡膏~~~

深圳福英达 2024-05-24 09:28

100-300W大功率升压芯片FP5207升压功放供电音箱方案

随着消费者对智能家居的需求增长，智能音响市场成为重要增长点。同时，音响技术也在不断发展，音响及扬声器的功能和性能不断提升。蓝牙音箱，这类音箱供电是以锂电池为主，一般选用内置升压的音频功放芯片，音响功放~~~

q2813801825 2024-05-23 11:04

锡膏常用的焊接加热方式

锡膏是一种用于电子元器件与印刷电路板（PCB）连接的混合物，主要由锡粉和助焊剂组成。锡膏的焊接加热方式主要有以下几种：回流焊回流焊是一种利用热风或红外线等加热方式，将印刷或点注在印制电路板上的锡膏加热~~~

深圳福英达 2024-05-22 09:26

浅谈焊接过程中的不润湿与反润湿现象

不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷，它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。不润湿现象：不润湿指在焊接后，基体金属表面形成不连续的焊料薄膜。在不润湿的情况下，焊料并未与基~~~

深圳福英达 2024-05-20 10:07

深度论证-高速走线控制100欧姆阻抗一定是最好的选择吗？

高速先生成员--黄刚对于高速差分信号到底需要控制多少欧姆的阻抗，高速先生相信大部分工程师首先都会看下例如信号的协议文档或者芯片的文档，看看里面有没有推荐的控制阻抗值。例如像PCIE信号，在4.0之后的~~~

一博科技 2024-05-14 14:46

详解金属偏析对焊点可靠性的影响

金属偏析是在焊接过程中普遍存在的现象，它指的是金属合金中不均匀的化学成分分布。有学者在研究了界面显微组织在裂纹生长中的影响时指出：沿焊料界面的疲劳裂纹的生长速率与释放的应力与老化时间有关。在长时间的高~~~

深圳福英达 2024-05-13 09:35

非线性元件的特点是什么

非线性元件是电子元件中常见的一种，它具有许多独特的特点。非线性元件的特点主要包括非线性特性、频率依赖性、温度敏感性和失真效应。非线性元件具有非线性特性，即其电流与电压之间的关系不遵循简单的线性关系。这~~~

北京123 2024-05-09 14:56

锡膏中锡粉的氧化率对冷焊有哪些影响？

锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量；四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临~~~

深圳福英达 2024-05-09 09:34

单面板和双面板的区别

单面板和双面板是电子电路板的两种常见类型，它们在设计和应用中有着明显的区别。在选择适合特定应用的电路板时，了解这两种类型之间的区别至关重要。单面板和双面板在结构上有着明显的不同。单面板只有一层导电层，~~~

北京123 2024-05-07 15:57

我的板子为什么测不了损耗

高速先生成员--周伟最近我们珠海高速实验室正式对外开放了，我们也同步推出了关于高速信号测试、高速仪器的一些视频。大家知道我们有仪器后，很多热心的小伙伴们就以为我们开挂了，什么都能测，然后就会来咨询我们~~~

一博科技 2024-05-07 13:47

常见PCB表面处理复合工艺分享

PCB表面处理复合工艺-沉金+OSP是一种常用于高端电子产品制造领域的工艺组合。这种复合工艺结合了沉金板和OSP（Organic Solderability Preservatives）工艺，以获得更~~~

深圳福英达 2024-04-30 10:27

解析锡膏中锡粉氧化率对冷焊的影响

深圳福英达 2024-04-24 09:26

如何理解虚无缥缈的ESD

我曾经很长一段时间里面都觉得它有点虚无缥缈，电路设计只会照着相关规则设计，但其实自己了解多少，为什么这么设计，总有一种云里雾里的感觉。网上的资料大多数也都是结论性质的，原因讲得少，看多了就好像自己懂了~~~

yingjian 2024-04-19 15:12

FPC软板设计要点

FPC软板如今已经被广泛运用于现代电子产品，想必兄弟们应该都或多或少有所接触。FPC轻薄可弯折，可加工成任意形状和尺寸，与FR-4 PCB硬板形成互补。但其毕竟与硬质PCB板有所不同，所以设计上有一些~~~

yingjian 2024-04-19 15:10

SMT灯芯效应引起的器件失效

灯芯效应又称爬锡效应，在PCB焊接机理中，焊锡的固有特性是“焊锡总是从低温流向高温”，也就是说焊锡的本性是哪个地方温度高去哪里。焊接时如果器件引脚的温度高，液态焊锡会沿着引脚向上爬。图1. 灯芯效应及~~~

深圳福英达 2024-04-17 09:41

焊点可靠性之蠕变性能

焊点的可靠性是电子封装的终极要求，然而，电子封装的有效寿命受到各种热机械变形的影响。蠕变被认为是焊点失效的最主要机制之一。蠕变的基本概念蠕变是材料在高温和应力作用下发生的一种缓慢变形现象，通常只有在操~~~

深圳福英达 2024-04-15 10:16

高速板材为什么贵？单看这一点你们就明白了！

高速先生成员--黄刚高速先生作为公司的技术前沿分队，接触到不同类型的PCB产品，也看到不同的客户所使用的PCB板材各有不同。有的客户的产品在板材这一块一直用普通FR4也没有问题，有的客户的产品就一直用~~~

一博科技 2024-04-09 11:24

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