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焊点可靠性之蠕变性能

焊点的可靠性是电子封装的终极要求，然而，电子封装的有效寿命受到各种热机械变形的影响。蠕变被认为是焊点失效的最主要机制之一。蠕变的基本概念蠕变是材料在高温和应力作用下发生的一种缓慢变形现象，通常只有在操~~~

深圳福英达 2024-04-15 10:16

高速板材为什么贵？单看这一点你们就明白了！

高速先生成员--黄刚高速先生作为公司的技术前沿分队，接触到不同类型的PCB产品，也看到不同的客户所使用的PCB板材各有不同。有的客户的产品在板材这一块一直用普通FR4也没有问题，有的客户的产品就一直用~~~

一博科技 2024-04-09 11:24

单片机封装(SCP)介绍

单片机封装(SCP)是一种较为简单且非常普遍使用的封装模式，已经有了很丰富的经验。SCP通过将单个芯片进行封装从而形成一个微电子设备，往往封装材料由低成本的塑料和高热性能和可靠性的陶瓷制成。SCP器件~~~

深圳福英达 2024-04-08 09:41

究竟FPC上的焊盘间距做多大才能保证阻焊桥

高速先生成员--王辉东“长”是绵长的长，“春”是逢春的春，这里是烟火与浪漫并存的北国春城—长春。你要写长春，就不能只写长春，要写北国风光，千里冰封，万里雪飘，写长春人的热情豪放；要写共和国长子的担当，~~~

一博科技 2024-04-07 11:30

沉金板锡膏_沉金板制备和常见问题

PCB的表面处理形式有很多，可以是OSP也可是镀银镀金等方式。有一种广泛应用的PCB表面处理技术叫化镍浸金，利用该表面处理技术所制成的就是沉金板。相比于镀金板，沉金板的金层更薄，但致密性稍差。沉金板的~~~

深圳福英达 2024-04-03 09:16

波峰焊助焊剂的分类与选择

波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。波峰焊通常需要使用助焊剂来提高焊接质量~~~

深圳福英达 2024-03-29 10:06

详解电子元件的润湿平衡实验

1. 何为润湿平衡实验为了避免大规模生产时出现元器件焊盘/引脚锡量太少问题，业界往往会提前对元件进行焊锡润湿平衡实验以验证元器件可焊性。润湿平衡测试的目的时检测PCBA的可焊性是否能够满足使用要求，并~~~

深圳福英达 2024-03-27 09:41

有没搞错！花了大价钱的激光孔设计性能竟然不如普通通孔？

高速先生成员--黄刚老话说得好，一分耕耘一分收获，又或者另外一句，有什么付出就会得到多少收获。我们都不会去怀疑这些话的正确性。但是把这两句话用到PCB领域中，用了好的加工工艺后，PCB板的性能就一定会~~~

一博科技 2024-03-19 16:08

环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加，或影响底部~~~

深圳福英达 2024-03-15 10:24

PCB板焊盘氧化该如何处理

PCB板焊盘氧化是电子制造过程中常见的问题，它会影响焊接质量和电路性能。因此，对于焊盘氧化问题的处理至关重要。焊盘氧化主要是由于焊接过程中氧气的存在，导致焊盘表面产生氧化层。这会影响焊接的可靠性和稳定~~~

北京123 2024-03-12 14:19

双面布局贴补强，FPC焊接很受伤

高速先生成员--王辉东FPC上有器件的位置添加补强，按理说是合情合理，为什么加了补强，就无法焊接。请走进今天的案例，为你揭秘，看看你是否也有相似的经历。生活就像巧克力，你永远不知道下一颗是什么味道。一~~~

一博科技 2024-03-12 10:16

端接电阻没选对，DDR颗粒白费？

高速先生成员--姜杰端接可以解决很多反射问题，如果还有问题，有没有一种可能是端接电阻阻值没选对？对于点到点的拓扑，末端并联电阻的阻值比较容易选择，端接电阻阻值R与传输线特征阻抗一样即可。VTT为1V时~~~

一博科技 2024-03-04 16:28

深入分析时钟信号走在PCB的表层到底有什么风险？

高速先生成员--黄刚首先不要质疑前辈们的话，时钟信号的确最好不要放在表层，哪怕是你认为很低频的时钟，像25MHz、100MHz、156.25MHz这些时钟。做多了高速串行信号设计的工程师们可能只会觉得~~~

一博科技 2024-02-27 15:59

一文带你介绍红墨水实验！

一、什么是红墨水实验？将焊点置于红色墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离，焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂。因此，红墨水实验可以通过检查开裂处界面的染色面积与界~~~

新阳检测 2024-02-26 11:31

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真~~~

国际电讯 2024-02-04 16:52

电源设计如果只看电压跌落，不看电流密度会怎么样？

大家知道，电源直流设计的理论其实非常的简单，归根到底就是欧姆定律，电源芯片给负载供给电流，电流经过传输路径有一定的压降，最终到达负载端的电压值就是我们接收芯片关注的结果。在PCB设计中，从电源芯片出发~~~

一博科技 2024-01-24 15:58

SMT回流焊工艺之回流温度曲线

引言在SMT生产流程中，如何控制回焊炉的温度是非常重要的一环，好的炉温曲线图意味着可以形成良好的焊点。上一期分享（SMT回流焊温度解析之锡膏焊接特性）中，我们着重介绍了SMT回流工艺中的锡膏焊接部分。~~~

新阳检测 2024-01-19 15:20

高速PCB的铜箔选用指南—外层避坑设计

高速先生成员--王辉东赵理工说：见到你的那一刻，我心内有一场海啸，激浪滔天，但是我静静的站着，没有让任何人知道。现在你板子上有个问题，我要告诉你。”林如烟说什么问题，你赶紧告诉我，晚上一定有惊喜。赵理~~~

一博科技 2024-01-10 14:14

表面处理工艺选得好，高速信号衰减没烦恼！

高速先生成员--黄刚正常来说一块PCB板就只会有一种表面处理，高速先生偏不走寻常路，硬是把多种表面处理做到同一块PCB板上面去！只是为了好玩吗？当然这也是高速先生其中的一个想法，就是想试试板厂能不能通~~~

一博科技 2023-12-12 14:05

X-RAY在失效分析中的应用

一、定义X-RAY是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-RAY形式放出。对于无法以外观方式检测的位置，X-RAY可形成影像，即显示出待测物的内部~~~

新阳检测 2023-12-04 11:35

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