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EDA/PCB
SMT工艺分享:0.4mm间距CSP
随着后摩尔时代的到来,电子元器件逐渐向小型化,结构复杂化,功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触,选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠儿。可以知道的是激光焊接可以解决传统回流焊中精度~~~
深圳福英达
2024-10-22 09:51
CSP(Chip Scale Package)封装工艺详解
工艺原理CSP(Chip Scale Package,芯片级封装)技术是一种先进的封装技术,其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸,还提高了集成度。在焊接过程中,焊~~~
深圳福英达
2024-10-15 10:49
焊锡膏会过期吗?
焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等,更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质期保质期会断一些,3-6个月的存储寿命。具体保质期会受到多种因素的影响,包括生产厂家的标注、储存条件以及使用频率等。保~~~
深圳福英达
2024-10-09 09:40
ESD如何仿真?我找到了ESD仿真的模型
之前的文章“如何理解虚无缥缈的ESD”,有兄弟留言有没有ESD放电的仿真,其实发文前我找过,没找到,所以那篇文章里面的仿真是笼统的给了个信号源,然后按照频谱的方式来分析的。 发完后我又查了些~~~
yingjian
2024-09-25 11:48
芯片贴片前为什么要烘烤?有哪些注意事项
最近遇到一个问题,公司有一批存放时间超期的IC物料,因为不想浪费想要用掉,需要给出是否能用的意见,风险有多大。 一般来说,这种情况可以直接让供应商给出意见,我们照着做就好。不过问题既然遇到了~~~
yingjian
2024-09-25 11:41
美国制裁无效?大陆芯片业「全面进步」
大陆芯片业遭美国强力制裁,但当地晶圆代工龙头中芯国际持续推进技术,科技专家Paul Triolo表示,虽然面临许多阻碍,但制裁迫使陆厂全面进步,不能低估他们克服问题的能力。中芯的技术虽不如台积电、三星~~~
搬运大师
2024-09-18 19:42
「7纳米以下」芯片光刻技术获专利!外媒:中国大陆正迎头赶上
中国大陆在先进芯片制造领域正逐渐缩小与西方的差距。外媒报导,上海微电子装备(集团)股份有限公司日前公布了一系列制造7纳米以下芯片关键能力的专利,该消息也得到了德国等海外专业媒体的注意,称大陆在芯片领域~~~
搬运大师
2024-09-18 19:40
这些方法提高pcb线路板散热性能
提高PCB(印刷电路板)线路板的散热性能是确保电子设备稳定运行和延长使用寿命的重要因素。以下是一些有效的方法和策略:1. 选择合适的材料高导热材料:使用具有良好导热性能的PCB材料,如铝基板或铜基板,~~~
北京123
2024-09-06 10:54
“转移阻抗”?求你们不要再玩新梗了!
高速先生成员--黄刚在SI这个行业待久了,Chris发现其实也蛮卷的,就好像前几周写的电容滤板半径这篇文章,最近一些和Chris很熟的网友也评论说:现在好好做设计,好好做仿真都不行啦?一定要发明一些听~~~
一博科技
2024-09-02 17:22
顺应全球市场,中国EDA进入整合阶段
中国 EDA公司正在蓬勃发展。自 2024 年以来,全球电子设计自动化 (EDA) 行业经历了相当大的整合。尽管中国 EDA 行业长期以来一直处于分散状态且处于早期发展阶段,但也开始效仿这一做法。受芯~~~
传感器技术
2024-08-29 22:24
不按INTEL的“3W-2S”规则设计,出问题的概率有多大?
高速先生成员--黄刚在行业内,要是问PCB工程师的大多数设计规则是参考哪些公司的设计指导的话,高速先生相信intel的设计指导书一定会榜上有名!事实上,从高速先生看到的业界主流芯片或平台的设计指导书中~~~
一博科技
2024-08-26 15:32
PCB走线宽度与过流能力知多少?
今天聊个简单的事情:我们PCB走线,线宽与允许通过电流的大小是什么样的? 我估计很多人会说:40mil/1mm线宽能过1A的电流。 我们按照这个去设计,一般来说是没问题的,其实我自~~~
yingjian
2024-08-22 11:03
回流焊接工艺中助焊剂的作用
在图1和图2所描述的回流焊接过程中,助焊剂的作用及其与焊接质量的关系至关重要。回流焊接作为电子制造中常用的连接技术,其成功与否直接影响到电子产品的可靠性和稳定性。以下是对这一过程的详细解析以及氮气气氛~~~
深圳福英达
2024-08-19 10:45
转移效率和回流曲线对印刷锡膏的影响
随着小型化和使用要求变高,芯片的焊盘数量也变得越来越多。为了满足多焊点封装,厂家更多采用印刷工艺。锡膏印刷工艺是高效的,短时间内可完成大面积焊盘印刷,可用于大规模芯片封装。锡膏被放置在刚网上,使用刮刀~~~
深圳福英达
2024-08-08 10:13
低α粒子锡膏是如何降低微电子封装软错误率的?
软错误是指由辐射对硅集成电路(Si ICs)的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响设备的性能和可靠性,尤其是在空间、防御、医疗和电力系统等高辐射环境中。随着电子设备的不断微型化和高密度化,软错误的~~~
深圳福英达
2024-08-06 10:47
什么叫可调谐滤波器?其特点是什么?
可调谐滤波器是一种能够根据需要调整其频率响应特性的滤波器。这种滤波器具有以下几个关键特点:1. 定义可调谐滤波器允许用户或系统在特定范围内改变其截止频率、增益或带宽等参数,以适应不同的信号处理需求。2~~~
北京123
2024-08-02 14:13
激光焊接折射率对于焊料有什么影响?
随着表面组装技术向高密度,小尺寸方向发展,传统的回流焊工艺可能会对热敏感的器件产生损害,因此需要一种能对特定区域器件加热焊接的工艺。激光焊接是一种新型的焊接工艺,该技术可以局部非接触加热且加热时间非常~~~
深圳福英达
2024-07-31 09:31
了解电子元器件封装的基础知识
在电子元器件中,封装是指将内部的电子元件(例如芯片、二极管、电阻、电容等)包裹在一个外壳内,以保护它们,并提供电气连接的结构。封装不仅影响元器件的物理和电气特性,还在很大程度上决定了元器件的可靠性、散~~~
北京123
2024-07-30 15:24
详解MEMS激光焊接
现如今随着集成电路发展,越来越多焊接技术被开发以满足微小元件焊接需求。激光焊接的出现使细小元件焊接变得更高效和精准。激光焊接发展速度很快,已经逐渐被越来越多半导体生产商采用。MEMS封装时可对芯片植球~~~
深圳福英达
2024-07-29 10:29
直面IGBT模块封装壁垒:难点在于高可靠性
近几年,随着新能源汽车的快速发展,作为新能源汽车内用控制器的主要成本构成器件IGBT也迎来了爆发,预计到2025年,中国IGBT市场规模将达到522亿元,年复合增长率近20%。然而,从设计及制造维度来~~~
深圳福英达
2024-07-24 09:48
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